5G通信呼之欲出,無線充電時代開始來臨;蘋果、三星已采用,預(yù)計2018年無線充電將在國產(chǎn)手機中遍地開花!玻璃、氧化鋯陶瓷等支持無線充電材料受到手機外殼的青睞!
2017年9月,蘋果公司帶來iPhone 8/8 Plus與iPhone X,均支持無線充電;其中iPhone 8/8 Plus采用雙面2.5D玻璃+航空鋁合金邊框,iPhone X則采用雙面2.5D玻璃+手術(shù)級不銹鋼邊框,2.5D玻璃替代鋁合金成為新iPhone后蓋!另一個全球手機巨頭三星則推崇3D玻璃+無線充電,目前至少有5款旗艦手機采用3D玻璃;國產(chǎn)手機巨頭如華為、小米、vivo等也紛紛采用3D玻璃。
圖:iPhone X(左,2.5D玻璃+不銹鋼);三星S8(中,3D玻璃+鋁合金);小米MIX2陶瓷版(右,Unibody全陶瓷)
小米是手機陶瓷外殼的推行者!小米5/6、小米MIX/MIX2都有陶瓷尊享版,華為、一加也推出過陶瓷外殼手機。陶瓷雖好,但相比玻璃良率較低,價格過高!為此,藍思科技牽手山東國瓷深耕陶瓷產(chǎn)業(yè),三環(huán)發(fā)布新一代陶瓷材料-火鳳凰陶瓷等,共同促進氧化鋯陶瓷產(chǎn)業(yè)化!
無線充電時代,2.5D玻璃、3D玻璃or氧化鋯陶瓷,誰將成為2018年智能手機主流?我們齊聚中國深圳,共話全球智能手機外殼新趨勢!
論壇時間:2018.04.20
論壇地點:深圳
論壇規(guī)模:500人
主辦單位:尋材問料?、掌工知
協(xié)辦單位:新材料在線?
媒體支持:新材料在線?、尋材問料?
大會形式:主題論壇+企業(yè)展示
大會主席:邱耀弘博士
1. 2018年手機外殼設(shè)計趨勢-擬邀請OPPO/vivo
2. 陶瓷在小米手機中的應(yīng)用-擬邀請小米科技深圳總經(jīng)理 尋克亮先生
3. 新時代即將來臨,我們用什么新技術(shù)迎接5G挑戰(zhàn) 邱耀弘博士
4. 2.5 /3D玻璃、陶瓷在手機中市場分析及優(yōu)缺點-上海龍旗 霍勝力產(chǎn)品總監(jiān)
5. 火鳳凰陶瓷在智能手機外殼中的應(yīng)用-三環(huán)集團深圳分公司 黃海云副總經(jīng)理
6. 無線充電技術(shù)以及對手機外殼的要求-擬邀請領(lǐng)杰/易沖無線/維普創(chuàng)新
7. 3D玻璃背板在智能手機中的應(yīng)用-擬邀請伯恩光學(xué)等
8. 不銹鋼成型加工技術(shù)-擬邀請國內(nèi)大型手機外殼加工商
9. 2.5D/3D玻璃表面鍍膜技術(shù)-沃格光電 林應(yīng)杰副總經(jīng)理
10. 3D玻璃熱彎技術(shù)-擬邀請奧瑞德/諾峰光電等
11. 2.5D/3D玻璃CNC加工技術(shù)-擬邀請北京精雕/偉揚精機等
12. 手機蓋/背板用高鋁玻璃-擬邀請康寧/彩虹電子/科立視等
13. 超硬刀具在手機玻璃/陶瓷外殼的加工應(yīng)用-擬邀請富耐克
14. 3D玻璃激光切割技術(shù)方案-擬邀請華工激光/大族激光
更多2.5 /3D玻璃+不銹鋼中框創(chuàng)新議題邀請中……
15. 先進陶瓷的發(fā)展?fàn)顩r及前景展望-清華大學(xué) 謝志鵬教授
16. 具有無線充電功能的氧化鋯陶瓷后蓋及其制造方法-勁勝智能 王長明研發(fā)總監(jiān)
17. 手機等消費電子用氧化鋯陶瓷材料--日本東曹
18. 氧化鋯陶瓷干壓等靜壓成型技術(shù)-擬邀請奧瑞德集團
19. 陶瓷外殼研磨/拋光后加工處理-擬邀請藍思/伯恩/相關(guān)設(shè)備商
20. 氧化鋯陶瓷混煉/注射/模壓/流延/排膠燒結(jié)等加工--擬邀請鑫陶窯爐/昶豐/北京東方泰陽/西安鑫乙
21. 陶瓷外殼表面處理--擬邀請昂納集團/三??萍?/p>
更多陶瓷外殼創(chuàng)新議題邀請中……
手機終端及方案商:蘋果、華為、小米、OPPO、vivo、三星、金立、錘子、一加、魅族、聯(lián)想、TCL、LG電子、努比亞、傳音、夏普、微軟、中興、美圖、諾基亞、索尼、亞馬遜、海信、360手機、華碩、依偎科技、奇酷、小辣椒、格力手機、惠普、藍魔數(shù)碼、碩諾科技、宏碁、長虹、谷歌、海爾、康佳、酷比、桑菲消費通信,華勤、聞泰通訊、與德、龍旗、海派、財富之舟、西可、輝燁、天瓏移動、沃特沃德、鼎智、波導(dǎo)A、東方拓宇等
3D玻璃相關(guān)企業(yè):伯恩光學(xué)、藍思科技、瑞聲科技、富士康、星星科技、比亞迪、歐菲光、貴州星瑞安、長盈精密、通達集團、旭榮電子、科立視、瑞必達、為百科技、智誠光學(xué)、凱茂科技、凱盛科技、信利光電、維達力,北京精雕、創(chuàng)世紀(jì)、發(fā)那科、沈陽機床、大連機床、廣東佳鐵、迪奧數(shù)控、久久精工、詮腦機電、日本兄弟,DTK、盟立自動化、奧瑞德、環(huán)球機械、美華機器人、諾峰光電、恩特貝斯、遠洋翔瑞、龍雨電子、聯(lián)得自動化,東洋炭素、凱迪碳素、東方碳素、東美石墨、東海炭素、美爾森、東麟石墨、嘉裕碳素,康寧、肖特、旭硝子、彩虹電子、科立視、旭虹光電、南玻等
陶瓷外殼相關(guān)企業(yè):潮州三環(huán)、藍思科技、伯恩光學(xué)、京瓷、奧瑞德、宏通陶瓷、丁鼎陶瓷、東莞信柏(順絡(luò)電子)、百工新材料、華晶電子、賽瑯泰克、商德陶瓷、景鵬鋯業(yè)、達昊科技,昶豐機械、亙易隆、開研機械、振德隆機械、廣東利拿,海天長飛亞、日精、日鋼、阿博格、發(fā)那科,日本平野、日本橫山、東方泰陽、鑫乙電子、星特爍、合肥費舍羅、湖南頂立、納博熱、奧普瑞爐業(yè),山東國瓷、日本東曹、圣戈班、東方鋯業(yè)、南通通州灣新材料、東莞紐卡新材料、江西晶安、恒博新材料、金凱新材料等
往屆活動:
5G手機外殼會議現(xiàn)場盛況